电子元器件-半导体制造商BB值大幅反弹

·            作为半导体行业最重要的前瞻性指标，北美去年12月半导体制造商订单出货比（Book-to-Bill，以下简称BB值）已经反弹至0.92，较11月份的0.79大幅回升，并创下半年以来新高。

        业内人士表示，BB值开始大幅回升，源于行业巨头对前景的看好。预计1月份BB值将继续回升。随着近期智能手机和平板计算机的需求维持稳定增长，元器件行业短期内将供小于求。

    行业回暖巨头加码

       国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，北美去年12月BB值为0.92，较11月份的0.79大幅回升。订单额下滑幅度大幅放缓，是12月BB值回升主要原因。数据显示，12月份半导体订单额为9.24亿美元，环比上升28.7个百分点，同比下滑幅度也较上月减少10.25个百分点。

        作为行业最重要的前瞻性指标，北美BB值开始大幅回升，源于行业巨头台积电与英特尔的乐观态度。

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       台积电董事长兼CEO张仲谋日前表示，台积电在2013年的资本支出将从去年的83亿美元提高至90亿美元。他透露，台积电去年的营收将增长19%，今年预期会有15%至20%的增长。

        继去年投入110亿美元资本开支后，英特尔今年决定再投资130亿美元用来开发和部署未来的制造工艺，其中有20亿美元将用于扩张位于俄勒冈州的生产工厂，其余110亿美元将用于近期改善英特尔的生产技术,令其在未来两到三年能够采用14纳米生产工艺。

     强周期股迎机会

        针对BB值的大幅回升，SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk向外界表示：“12月份订单和出货都有所上涨，但是都比去年同期要低，2013年设备制造依然充满不确定性。元器件以及先进封装将成为年初投资增长的主推动力。”

        北美地区电气电子行业库销比已经连续4个月下滑，折射出消费电子库存状况已经大为好转。近期，内存、分立元器件等价格持续上涨，华强北市场内存价格指数近一个月已经累计上涨11.2%。

        据分析人士称，元器件行业短期内仍将面临供小于求的局面。随着半导体行业景气度回升。

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